执行摘要

2025 年，中国被动元器件行业正处于历史性转折点。

作为全球最大的单一市场，中国市场规模达 1423 亿元，占全球份额 44%,2020-2024 年复合增长率达 15.2%，显著高于全球 7.8% 的平均水平。

行业正经历三重驱动力的叠加效应：原材料价格暴涨推动成本重构，AI 服务器与新能源汽车等新兴应用拉动需求激增，国产替代从中低端向车规级、高端射频等领域纵深突破。

本报告基于对行业政策、产业链结构、市场格局、技术演进及竞争态势的系统性研究，揭示了被动元器件行业从“隐形基础”向“战略要地”转变的深层逻辑。MLCC 作为“电子工业大米”，其市场增长潜力尤为凸显：

2024 年全球需求量达 4.90 万亿只，预计 2028 年将增至 5.95 万亿只；中国市场预计 2028 年需求量将达 3.65 万亿只，市场规模约 691 亿元。

然而，机遇与挑战并存。

日韩台企业凭借技术壁垒与产能集中度把控高端市场（日系厂商 MLCC 市占率接近 60%），国内企业虽在中低端市场实现规模化替代，但车规级、航天级等高端领域国产化率仍不足 30%。关键原材料与高端设备依赖进口，成为产业升级的核心瓶颈。

闲芯认为，未来 3-5 年将是国产被动元器件企业突破技术代差、重构产业链话语权的关键窗口期。

那些能够在材料自主、工艺升级、下游深度绑定上构建核心竞争力的企业，将在这场“看不见的战争”中赢得未来。

第一章 行业概述：从“被动”到“主动”的战略转变

1.1 被动元器件的定义与核心价值

被动元器件（无源元件）是无需外部电源即可工作，依靠电场、磁场、电阻效应等物理特性实现电流/电压调节、储能、滤波、阻抗匹配等功能的电子元件。与主动元件（如晶体管、IC）不同，被动元器件无法对信号进行放大或能量增益，但却是电子设备不可或缺的基础组成部分，被誉为“工业大米”。

被动元器件的核心价值体现在三个维度：

功能维度：保障信号传输质量、实现能量管理与转换、维持电路稳定运行。在任何电子设备中，从最简单的 LED 灯到最复杂的 AI 服务器，都离不开被动元器件的支撑。

经济维度：虽然单颗价值极低（普通 MLCC 仅 0.01-0.1 元），但用量巨大（单台 AI 服务器超 2 万颗），构成电子产业链的“基础设施”。其供应稳定性与成本波动直接影响下游产业的生产节奏与利润空间。

战略维度：在中美科技竞争、供应链自主可控的大背景下，被动元器件已从“隐形行业”上升为产业安全的关键支撑。中兴、华为等企业被制裁后面临的断供危机，充分暴露了高端被动元器件依赖进口的战略风险。

1.2 产品分类与应用场景

被动元器件核心分为三大类及其他品类：

电容器类（市场份额 65%）：以 MLCC（多层陶瓷电容器）、铝电解电容、钽电容为代表，承担储能、滤波、耦合、去耦等功能。MLCC 因其小型化、高可靠性、宽温度范围等优势，成为用量最大的被动元件，广泛应用于智能手机（单机约 1000 颗）、新能源汽车（单车约 1.8 万颗）、AI 服务器（单机超 2 万颗）等领域。

电感器类（市场份额 15%）：包含功率电感、叠层电感、磁珠等，主打磁能存储、EMI 抑制、电源管理等功能。在新能源汽车的 DC-DC 转换器、车载充电系统，以及 5G 基站的射频前端中发挥关键作用。

电阻器类（市场份额约 15%）：有金属膜电阻、绕线电阻、厚膜电阻等类型，核心作用是限流、分压、阻抗匹配。虽然技术门槛相对较低，但在高精度、高功率、高频应用场景中仍有较高要求。

其他品类（市场份额约 5%）：包括滤波器、变压器、晶振等，聚焦射频匹配、频率控制、信号处理等专项功能，多应用于通信、军工等特殊领域。

1.3 产业链结构与关键环节

中国被动元器件行业产业链呈现“上游受制、中游突围、下游驱动”的格局：

上游：材料与设备的“卡脖子”困境

关键材料如陶瓷粉末（钛酸钡基材料）、金属内电极（镍粉、银钯浆料）、铁氧体材料等，高端品种依赖日本堺化学、美国杜邦等企业。高端设备如流延机、烧结炉、叠层机等，主要由日本村田、德国西门子等占据。这成为国内产业升级的核心瓶颈，也是日韩台企业构建技术护城河的关键。

中游：制造环节的分层竞争

国内风华高科、三环集团、顺络电子等头部企业在中低端市场已实现规模化生产，并正向车规级、AI 服务器等高端领域突破。微容科技、麦捷科技等专精特新企业在超微型 MLCC、AI 电感等细分领域实现全球卡位。但整体而言，国内企业在高容值、高频型、车规级等高端产品上与国际巨头仍有明显技术代差。

下游：应用市场的结构性变革

消费电子是基本盘但增速放缓（2024 年中国市场规模 19772 亿元，同比增长 6%），汽车电子成为增长引擎（新能源汽车单车 MLCC 用量是燃油车 6 倍），通信/数据中心/新能源/工控协同扩容。AI 服务器、5G 基站、储能系统等新兴领域成为核心驱动力，推动高端被动元器件需求激增。

第二章 政策环境：从产业扶持到战略布局

2.1 国家层面的战略定位

被动元器件作为电子元器件行业的基础，已被纳入国家重点鼓励发展的战略性新兴产业。近年来，从《关于深化电子电器行业管理制度改革的意见》到《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》，一系列重磅政策从多个维度为行业发展提供支撑：

制度改革维度：深化行业管理制度改革，破除市场准入壁垒，优化营商环境，为民营企业与中小企业参与高端市场竞争创造条件。

需求拉动维度：《扩大内需战略规划纲要（2022-2035 年）》明确提出扩大新型消费、促进汽车消费、加快新能源汽车推广，为被动元器件下游应用市场提供政策红利。

产业融合维度：《关于推动能源电子产业发展的指导意见》推动被动元器件在光伏、储能、新能源汽车等能源电子领域的应用创新，拓展高附加值市场空间。

结构优化维度：《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将高端电子元器件列为鼓励类产业，引导资本、技术、人才等资源向车规级、航天级、高频型等高端品类倾斜。

未来产业维度：《关于推动未来产业创新发展的实施意见》强调在量子通信、6G、脑机接口等前沿领域的元器件布局，为行业长期发展指明方向。

2.2 政策支持的核心着力点

政策支持的核心着力点集中在三个方面：

材料与工艺突破：支持本土企业在纳米级陶瓷粉体、超薄膜流延、一体成型等关键技术上加大研发投入，推动上游材料与核心设备自主可控。

高端产品认证：加快车规级（AEC-Q200）、航天级、医疗级等高端产品认证体系建设，帮助本土企业突破国际巨头在认证环节设置的隐形壁垒。

产业集群建设：在广东（风华高科、宇阳科技）、江苏（三环集团、火炬电子）、浙江（顺络电子、麦捷科技）等地培育被动元器件产业集群，形成“材料-设备-制造-应用”的完整生态。

2.3 政策效果的初步显现

政策支持已初步显现成效。2025 年，国内企业在 MLCC、片式电感的国内市占率分别达 28%、30% 以上，较 2020 年提升约 10 个百分点。风华高科、三环集团等头部企业进入比亚迪、英伟达等核心供应链，微容科技超微型 MLCC 市占全球第三，麦捷科技 AI 电感单台服务器用量达 5000 颗。

然而，政策效果的深化仍需时间。车规级、航天级等高端领域国产化率仍不足 30%，关键材料与高端设备依赖进口的局面尚未根本改变。未来 3-5 年，政策支持需从“普惠式扶持”向“精准式攻坚”转变，聚焦核心技术瓶颈，推动产学研深度协同。

第三章 市场格局：中国崛起与全球重构

3.1 全球市场：稳步扩容与区域分化

全球被动元器件市场正处于稳步扩容阶段。2024 年市场规模达 391 亿美元，同比增长 7.7%，预计 2025 年将进一步增至 430 亿美元，同比增长 9.97%。增长动能已从传统消费电子转向新能源汽车、AI 服务器、储能等新兴赛道。

区域格局上，亚太地区占全球市场份额超 70%，其中中国、日本、韩国、中国台湾构成核心生产与消费区域。日系厂商（村田、TDK、松下）凭借材料与工艺优势主导高端 MLCC、车规级电感等领域，市占率接近 60%；韩系厂商（三星电机、LG Innotek）在中高端 MLCC 与电感市场占据重要份额；台系厂商（国巨、华新科）在电阻与中高端 MLCC 市场具备竞争力；中国大陆企业在中低端市场实现规模化替代，并正向高端市场突破。

3.2 中国市场：规模领先与增速领跑

中国已成为全球被动元器件市场的“需求心脏”。2024 年中国市场规模达 1423 亿元，同比增长 15%，占全球份额提升至 44%,2020-2024 年复合增长率达 15.2%，显著高于全球 7.8% 的平均水平。预计 2025 年中国市场规模将达到 1604 亿元，继续巩固全球最大单一市场地位。

增长核心来自三大驱动力：

新能源汽车爆发：2024 年中国新能源汽车销量突破 1000 万辆，单车 MLCC 用量约 1.8 万颗，是燃油车 6 倍，拉动车规级 MLCC、高功率电感、高压薄膜电容等需求激增。

AI 服务器放量：随着 AI 大模型训练与推理需求爆发，AI 服务器出货量快速增长。单台 AI 服务器 MLCC 用量超 2 万颗，是传统服务器 3-4 倍，且对耐高温型号（占比 85%）、高频型号提出更高要求。

5G 与物联网渗透：5G 基站建设、物联网设备普及，推动射频滤波器、高频电感、低 ESR 电容等专用被动元器件需求持续增长。

3.3 细分市场：MLCC 的“压舱石”地位

从细分产品格局看，电容类产品市场份额占比 65%，电感类占比 15%，两者合计占据近八成市场。MLCC 作为用量最大、应用最广的被动元件，被誉为“电子工业大米”，在电路中承担电荷存储、滤波、去耦等核心功能。

全球 MLCC 市场：2024 年需求量达 4.90 万亿只，同比增长 6.3%，市场规模约 1042 亿元，同比增长 7.0%；预计到 2028 年，需求量将增至 5.95 万亿只，市场规模达 1408 亿元，2023-2028 年复合增长率分别为 5.2% 和 7.6%。

中国 MLCC 市场：受益于下游需求升级与国产替代双重驱动，产销规模持续扩大。预计 2028 年中国 MLCC 需求量将达到 3.65 万亿只，市场规模约 691 亿元，2023-2028 年复合增长率分别为 5.1% 和 7.4%。

MLCC 市场的增长潜力主要来自三个维度：

应用场景扩容：从消费电子向汽车电子、工业控制、通信基础设施、医疗设备等多元领域渗透，单一应用场景的需求波动对整体市场的冲击减弱。

技术升级驱动：小型化（01005、008004 封装）、高容值（100μF 以上）、高频化（GHz 级）、车规级（AEC-Q200 认证）等技术升级，推动产品单价与附加值提升。

国产替代加速：国内企业在中低端 MLCC 市场已实现规模化替代，并正向车规级、AI 服务器用高端 MLCC 突破，市场份额持续提升。

第四章 竞争格局：垄断、突围与重构

4.1 全球竞争格局：日韩台的技术霸权

全球被动元器件市场呈现高度集中的寡头垄断格局。在 MLCC 领域，日本村田市场份额达 38.4%，韩国三星电机占 21%，日系厂商整体市占率接近 60%。在铝电解电容领域，日本 Nichicon 占比 21.2%。在片式电感领域，日本 TDK、村田合计市占率超 50%。

这种垄断格局的形成源于三重壁垒：

技术壁垒： MLCC 的制造需要超薄介质层（超过 1000 层）及镍内电极共烧工艺，车规级与高频型 MLCC 对材料纯度、微观结构均一性及失效率（PPM 级）提出极高要求。日韩台企业在钛酸钡基弛豫铁电体、反铁电材料等新材料体系，以及 AI 驱动的缺陷检测、数字孪生工艺仿真等先进制造技术上，拥有数十年的技术积累。

产能壁垒：由于行业存在较高的技术门槛与资本门槛，全球 MLCC 产能高度集中。村田、三星电机、TDK 等头部企业通过持续扩产，构建起规模化成本优势与供应链话语权。

生态壁垒：日韩台企业与下游头部客户（苹果、三星、特斯拉、英伟达等）建立了长期稳定的合作关系，形成“技术定制-联合开发-深度绑定”的生态闭环，新进入者难以撬动。

4.2 中国竞争格局：分层突围与梯队分化

中国被动元器件行业呈现“头部上市公司引领、专精特新企业细分突破、区域中小企业成本竞争”的梯队格局：

第一梯队：头部上市公司

风华高科、三环集团、顺络电子等头部企业聚焦 MLCC、电感等主流品类，通过自研纳米晶瓷粉、1.0μm 以下超薄膜流延等技术，突破 01005 微型化与车规级产品认证，进入比亚迪、英伟达等核心供应链。2025 年，风华高科 MLCC 国内市占率达 15% 以上，三环集团在高端陶瓷基板领域占据领先地位，顺络电子片式电感国内市占率超 20%。

第二梯队：专精特新企业

微容科技、麦捷科技、宇阳科技等专精特新企业在超微型 MLCC、AI 电感、高压陶瓷电容等细分领域实现全球卡位。微容科技超微型 MLCC(01005、008004 封装）市占全球第三，产品应用于苹果、华为等高端智能手机；麦捷科技 AI 电感单台服务器用量达 5000 颗，进入英伟达、AMD 供应链；宇阳科技在高压陶瓷电容领域占据国内领先地位。

第三梯队：区域中小企业

以广东、江苏、浙江等地的中小企业为代表，主要生产中低端通用产品，竞争集中于成本与产能。这类企业面临原材料价格上涨、下游议价能力弱、技术升级缓慢等多重压力，生存空间受到挤压。

4.3 竞争态势演变：从“替代”到“超越”

当前，国内企业已在中低端市场实现规模化替代，但车规级、航天级等高端领域国产化率仍不足 30%。未来 3-5 年，竞争态势将呈现三大演变趋势：

从“跟随”到“并跑”：在 AI 服务器用 MLCC、新能源汽车用功率电感等新兴细分领域，国内企业与国际巨头处于相对接近的起跑线，有机会通过技术创新、快速响应、深度定制实现“并跑”甚至“领跑”。

从“单点突破”到“生态构建”：头部企业正从单一产品突破向“材料-工艺-产品-应用”全产业链生态构建转变。风华高科自研陶瓷粉体，三环集团布局陶瓷基板与封装材料，顺络电子拓展磁性材料与电感一体化，构建差异化竞争优势。

从“成本竞争”到“价值竞争”：随着原材料价格上涨、环保要求趋严、技术门槛提升，行业竞争从“低价抢单”向“技术溢价、服务溢价、品牌溢价”转变。那些能够提供定制化解决方案、快速响应、全生命周期服务的企业，将获得超额收益。

第五章 技术演进：从“被动跟随”到“主动创新”

5.1 当前技术水平与代差分析

被动元器件的技术演进主要体现在四个维度：小型化、高容值/高功率、高频化、高可靠性。

小型化： MLCC 封装尺寸已从 0603(1.6mm×0.8mm）演进至 01005(0.4mm×0.2mm）甚至 008004(0.2mm×0.1mm)，介质层厚度从 10μm 降至 1μm 以下，层数突破 1000 层。日系厂商在超薄膜流延、高精度叠层、微米级对位等工艺上处于领先地位。

高容值/高功率： MLCC 单颗容值已突破 100μF，功率电感饱和电流达 100A 以上，满足新能源汽车、储能系统等大功率应用需求。日韩台企业在高介电常数材料（钛酸钡基弛豫铁电体）、低损耗磁性材料（铁硅铝、非晶纳米晶）等方面拥有核心技术。

高频化：5G 通信、毫米波雷达等应用对被动元器件的高频特性（GHz 级）提出更高要求。LTCC（低温共烧陶瓷）、薄膜工艺等技术成为高频被动元器件的主流路线。日本村田、TDK 在 LTCC 工艺上处于垄断地位。

高可靠性：车规级（AEC-Q200）、航天级、医疗级被动元器件对失效率（PPM 级）、温度范围（-55℃ 至+150℃）、抗振动/冲击等提出极高要求。日韩台企业在材料纯度控制、工艺稳定性、全生命周期测试等方面建立了系统性优势。

国内企业在中低端产品上已接近国际水平，但在高端产品上仍存在明显技术代差：

• 材料端：高端陶瓷粉体、贵金属浆料、磁性材料等依赖进口，自研产品在纯度、粒径分布、烧结特性等方面存在差距。

• 工艺端：超薄膜流延、高精度叠层、共烧工艺控制等核心工艺的稳定性与良率低于国际巨头。

• 设备端：流延机、烧结炉、叠层机等高端设备依赖进口，国产设备在精度、稳定性、自动化水平上存在差距。

• 测试端：高频特性测试、可靠性测试、失效分析等测试能力与国际先进水平存在差距。

5.2 技术突破的关键路径

国内企业要实现技术突破，需在三个层面协同发力：

材料层面：自主可控与性能提升

加大纳米级陶瓷粉体（钛酸钡、钛酸锶钡）、高性能磁性材料（铁硅铝、非晶纳米晶）、贵金属浆料（银钯、镍）等关键材料的研发投入。通过产学研协同，突破材料合成、粒径控制、表面改性等核心技术，实现材料自主可控与性能提升。

工艺层面：精密制造与智能化

突破超薄膜流延（1μm 以下）、高精度叠层（层间对位精度±5μm）、共烧工艺控制（温度场均匀性±5℃）等核心工艺。引入 AI 驱动的缺陷检测、数字孪生工艺仿真、全流程自动化等智能制造技术，提升良率与一致性。

设备层面：国产化与高端化

推动流延机、烧结炉、叠层机等核心设备的国产化突破。通过与设备厂商联合开发，实现设备精度、稳定性、自动化水平的提升，降低对进口设备的依赖。

5.3 未来技术演进方向

被动元器件的技术演进将沿着三大方向展开：

集成化：集成无源器件（IPD）将多个电阻、电容、电感集成于单一封装，减少寄生效应、提升电路密度、降低系统成本。在射频前端、毫米波系统、高密度互连等应用中，IPD 将成为主流技术路线。

智能化：引入传感、通信、计算等功能，实现被动元器件的“主动化”。例如，智能电容可实时监测电压、温度、寿命等参数，并通过无线通信上传至云端，实现预测性维护。

绿色化：推动环保型焊料（无铅、无卤）、可回收基板、低能耗制造工艺等绿色技术的应用，响应“双碳”战略与 ESG 要求。

第六章 产业趋势：涨价潮背后的深层逻辑

6.1 涨价潮的广度、深度与持续性

2026 年初，一场罕见的涨价潮席卷被动元器件行业。从台系龙头国巨，到陆资代表风华高科，再到日系巨头村田、松下，几乎所有主要厂商都发出涨价函，涨幅从 10% 到 30% 不等，覆盖钽电容、MLCC、芯片电阻、电感等所有核心品类。

这场涨价潮的广度与深度均属罕见，其背后是三重因素的叠加：

成本推动：白银价格 2025 年涨幅超过 50%，一度突破 74 美元/盎司，创下 45 年来新高。锡、铜、铋、钴等金属也全线上扬。贵金属在 MLCC 内电极、电阻端电极、电感绕线等环节中占据重要成本比例，原材料价格暴涨直接推高生产成本。

需求拉动： AI 服务器对 MLCC 的需求量已达到传统服务器的 3-4 倍，其中耐高温型号占比高达 85%。村田预测，未来 5 年 AI 服务器用 MLCC 需求将大增超过 3 倍。新能源汽车单车 MLCC 用量约 1.8 万颗，是燃油车 6 倍。下游新兴应用的爆发式增长，导致供需矛盾加剧。

技术升级：当下游应用场景从消费电子向高端制造迁移，对被动元器件的性能要求质变：小型化、高可靠性、高频特性成为新的准入门槛。技术升级推高了研发成本、制造成本、认证成本，头部企业通过涨价将成本压力向下游传导。

这场涨价潮不是短期现象，而可能成为行业新常态。原材料价格高位运行、下游需求持续增长、技术升级持续推进，三重因素将长期支撑被动元器件价格中枢上移。

6.2 产业链话语权的重构

涨价潮本质上是产业链话语权的重构过程。当原材料价格暴涨、下游需求激增，头部企业通过涨价将成本压力向下游传导，重新划分产业链利润分配格局。

头部企业强者恒强：村田、三星电机、国巨等头部企业凭借技术壁垒、产能规模、客户绑定，在涨价过程中议价能力最强，利润率提升最明显。

中小企业生存承压：那些缺乏技术优势、规模优势、客户绑定的中小企业，在涨价过程中议价能力弱，成本上涨难以向下游传导，利润空间被挤压，面临更大的生存压力。

下游企业成本承压：消费电子、汽车电子、通信设备等下游企业面临被动元器件成本上涨的压力，倒逼其加快供应链多元化、国产化布局，为国内企业创造市场机会。

6.3 国产替代的加速窗口

涨价潮为国产替代创造了历史性窗口。当国际巨头大幅涨价，下游企业出于成本控制、供应链安全的考虑，更愿意尝试国产品牌。国内企业需抓住这一窗口期，通过技术突破、产能扩张、客户绑定，实现市场份额的快速提升。

然而，国产替代绝非一蹴而就。下游企业对被动元器件的可靠性、一致性、供应稳定性要求极高，国产品牌需通过长期的技术积累、质量验证、供应保障，才能真正赢得客户信任。

第七章 国产替代：窗口期、陷阱与突破路径

7.1 国产替代的战略机遇

国产替代已从“可选项”上升为“必选项”。中美科技竞争、供应链自主可控、产业安全等战略诉求，为国产被动元器件企业创造了前所未有的发展机遇。

政策红利：从《扩大内需战略规划纲要》到《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》，一系列政策为国产替代提供资金支持、税收优惠、市场准入等全方位保障。

需求拉动：中兴、华为、海康等企业被美国制裁后面临断供危机，国内终端厂商对供应链自主可控的需求空前强烈。新冠疫情后海外工厂生产受到影响，终端产品和零部件转单效应明显。

技术积累：经过多年发展，国内头部企业在中低端市场已实现规模化替代，并在车规级、AI 服务器等高端领域取得突破。风华高科、三环集团、顺络电子等进入比亚迪、英伟达等核心供应链，微容科技超微型 MLCC 市占全球第三，麦捷科技 AI 电感单台服务器用量达 5000 颗。

7.2 国产替代的核心挑战

尽管机遇巨大，国产替代仍面临三大核心挑战：

技术代差：国内企业在中低端市场已实现规模化替代，但在高容值、车规级、高频型等高端产品上与国际巨头仍有明显差距。材料纯度、工艺稳定性、失效率控制等核心指标存在差距。

产业链配套：关键原材料如陶瓷粉末、金属内电极、铁氧体材料等依赖进口，高端设备如流延机、烧结炉等也主要由日本、德国企业占据。产业链配套不完善，成为国内产业升级的关键瓶颈。

客户认证：下游头部客户（苹果、三星、特斯拉、英伟达等）对供应商的技术能力、质量体系、供应稳定性要求极高，认证周期长（1-3 年）、门槛高。国产品牌需通过长期的技术积累、质量验证、供应保障，才能真正进入核心供应链。

7.3 国产替代的突破路径

国产替代需在三个层面协同发力：

技术层面：从“跟随”到“并跑”

在 AI 服务器用 MLCC、新能源汽车用功率电感等新兴细分领域，国内企业与国际巨头处于相对接近的起跑线。通过加大研发投入、引进高端人才、产学研协同，在新材料、新工艺、新产品上实现“并跑”甚至“领跑”。

生态层面：从“单点突破”到“全链协同”

推动产业链上下游深度协同。中游制造企业与上游材料、设备厂商联合攻关，突破材料与设备瓶颈；与下游终端企业建立定制化开发模式，精准匹配需求升级。构建“材料-工艺-产品-应用”的完整生态，形成差异化竞争优势。

市场层面：从“成本替代”到“价值替代”

不再单纯依靠低价抢单，而是通过技术创新、快速响应、定制化服务、全生命周期保障，提供超越国际巨头的客户价值。在新能源汽车、AI 服务器等新兴领域，与头部客户建立战略合作关系，实现深度绑定。

第八章 投资建议与风险提示

8.1 投资逻辑与标的选择

被动元器件行业正处于历史性投资窗口期。行业景气周期上行、国产替代加速、技术升级驱动，三重因素叠加为投资者创造了丰厚的回报机会。

投资逻辑：

1. 行业景气度提升：原材料价格上涨、下游需求激增、涨价潮持续，行业盈利能力显著改善。

2. 国产替代加速：政策支持、供应链自主可控、客户认证突破，国内企业市场份额持续提升。

3. 技术升级驱动： AI 服务器、新能源汽车等新兴应用对高端被动元器件需求激增，技术领先企业获得超额收益。

标的选择：

• 头部综合型企业：风华高科（MLCC、电阻）、三环集团（MLCC、陶瓷基板）、顺络电子（电感、电容），具备技术积累、规模优势、客户绑定，受益于行业景气度提升与国产替代加速。

• 专精特新企业：微容科技（超微型 MLCC）、麦捷科技（AI 电感）、宇阳科技（高压陶瓷电容），在细分领域实现全球卡位，成长性强。

• 上游材料企业：国瓷材料（陶瓷粉体）、横店东磁（磁性材料），受益于材料国产化与行业扩容。

8.2 风险提示

技术风险：国内企业在高端产品上与国际巨头仍有技术代差，若技术突破不及预期，市场份额提升可能受阻。

原材料价格波动风险：白银、镍、铜等贵金属价格波动较大，若原材料价格大幅下跌，企业盈利能力可能受到影响。

下游需求不及预期风险：若 AI 服务器、新能源汽车等下游新兴应用增长不及预期，被动元器件需求可能低于预期。

国际竞争加剧风险：日韩台企业可能通过降价、技术升级、客户绑定等方式应对国产替代，竞争可能加剧。

地缘政治风险：中美科技竞争、贸易摩擦等地缘政治因素可能影响供应链稳定性与市场格局。

第九章 结论与展望

9.1 核心结论

2025 年，中国被动元器件行业正处于历史性转折点。作为全球最大的单一市场，中国市场规模达 1423 亿元，占全球份额 44%,2020-2024 年复合增长率达 15.2%。行业正经历三重驱动力的叠加效应：原材料价格暴涨推动成本重构，AI 服务器与新能源汽车等新兴应用拉动需求激增，国产替代从中低端向车规级、高端射频等领域纵深突破。

MLCC 作为“电子工业大米”，其市场增长潜力尤为凸显。2024 年全球需求量达 4.90 万亿只，预计 2028 年将增至 5.95 万亿只；中国市场预计 2028 年需求量将达 3.65 万亿只，市场规模约 691 亿元。

然而，机遇与挑战并存。日韩台企业凭借技术壁垒与产能集中度把控高端市场，国内企业虽在中低端市场实现规模化替代，但车规级、航天级等高端领域国产化率仍不足 30%。关键原材料与高端设备依赖进口，成为产业升级的核心瓶颈。

9.2 战略展望

未来 3-5 年将是国产被动元器件企业突破技术代差、重构产业链话语权的关键窗口期。行业将沿着三大主线发展：

技术升级：产品持续向高容值、微型化、高可靠性演进，核心聚焦纳米级材料、超薄膜工艺等关键技术突破，推动上游材料与核心设备自主可控。

国产替代深化：从中低端消费电子向车规级、AI 服务器、航天军工等高端场景加速渗透，头部企业凭借技术积累与认证优势抢占核心供应链份额，行业资源向龙头集中。

生态协同：产业链上下游强化协同合作，中游制造与上游材料、设备厂商联合攻关，与下游终端企业建立定制化开发模式，叠加政策支持与全球化布局提速，行业整体向高端化、规模化、自主化转型。

9.3 最终判断

被动元器件正在从“隐形行业”走向“战略要地”，从“被动跟随”走向“主动创新”。当 AI 服务器、新能源汽车、物联网设备对小型化、高可靠性电容需求激增，被动元器件将从通用元件升级为支撑下一代电子系统性能与安全的关键基石。

那些能够在技术、产能、供应链上构建核心竞争力的企业，将在这场“看不见的战争”中赢得未来。中国被动元器件行业的崛起，不仅关乎产业安全与供应链自主可控，更关乎中国在全球电子产业链中的战略地位。

附录：关键数据速查表

本报告基于公开资料整理分析，数据截至 2025 年初，仅供参考，不构成投资建议。