文章摘要
BEGINNING OF WINTER
混合键合是什么? 先进封装已成为驱动算力持续提升的“后摩尔时代”新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时代。
混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现了10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升，是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。其工艺分为晶圆对晶圆（适合存储等均匀小芯片）和芯片对晶圆（适合语言学习平台 大芯片及异构集成）。
目前，混合键合已在3D NAND、CIS（取代TSV）等领域成熟应用，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展，成为突破算力与带宽瓶颈、重塑产业链价值的核心使能技术。
文章内容
BEGINNING F WINTER
受篇幅限制，仅为部分报告预览
回复暗号：半导体行业分析手册之二：混合键合设备，AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路-260126-东兴证券-42页
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