一、本报告概述。  

蓝凌研究院联合产业龙头与标杆厂商，基于对120余家半导体企业的调研与4家头部客户深度访谈，发布国内首份聚焦“AI+全链路数智化”的行业白皮书。报告以“规模-痛点-路径-方案”四段式框架，系统呈现中国半导体行业2024年市场规模1865亿美元、全球占比30.1%的高景气度，指出“AI驱动的全链路数智化”是破解良率波动、供应链风险、合规成本高等核心矛盾的唯一路径，并给出可复制的“企业大脑+场景机器人”落地模型，预计帮助典型企业3年内研发周期缩短25%、制造良率提升4.6个百分点、合规审计效率提升50%。

二、第一章：中国半导体行业发展现状  

2024年中国半导体市场同比增长20.1%，显著高于全球9%的平均水平；2025H1 A股半导体板块营收3212亿元、净利润245亿元，净利增速30%，二季度环比增幅高达56%。盈利改善来自产能利用率回升至85%、高端芯片（车规、AI加速）收入占比由18%提升至27%，以及本土供应链替代率首次突破35%。政策端，国家大基金三期再加码3440亿元，叠加长三角地方补贴最高1.5亿元/项目，形成“国家-地方-社会资本”三级资金池，已累计撬动社会资本1:3.6的杠杆，为后续数智化投入提供充足“弹药”。

三、第二章：中国半导体行业数智化趋势  

AI、大数据、工业互联网正从单点工具演进为“全链路数智化”底座：设计环节AI使能EDA，平均缩短SoC研发周期30%；制造环节基于500+传感器+AI预测，晶圆厂良品率一年内提升2.8个百分点；测试环节智能视觉替代人工，误判率由0.9%降至0.12%；办公环节“企业大脑”统一门户，审批时效压缩46%。行业共识已形成：2025年前不具备AI能力的晶圆厂，其5nm以下先进制程竞争力将下降15%以上。

四、第三章：半导体企业数智化实践案例  

1) 汇顶科技：依托蓝凌EKP整合ERP/PLM等6大系统，80%业务流程线上化，AI助理日均调用1.2万次，合同审批时长由48h降至6h。  

2) 某“小巨人”装备厂：以低代码搭建一体化OA，流程拉通率100%，年节省IT运维成本320万元。  

3) 风华高科：新合同平台上线6个月，累计管理合同1.8万份，版本差异比对效率提升75%，履约风险事件下降60%。  

4) 钰泰半导体：构建智能知识库，研发人均搜索知识时间由25分钟降至3分钟，新人培训周期缩短40%。

五、第四章：半导体企业数智化管理方案  

蓝凌提出“MK-BPM+企业大脑LanBots”架构，已在15家晶圆/封测/设计企业落地：  

- 流程集成：平均7天完成ERP/MES接口对接，采购审批时效提升58%。  

- 质量门户：整合SPC、FMEA数据，异常关闭周期由10天降至3.5天。  

- 供应商门户：年审在线化，供应商准入周期缩短50%，来料批次不良率同比下降1.4个百分点。  

- 研发门户：项目立项到验收全过程电子流，平均缩短项目周期20%。  

- 智能费控：OCR发票识别准确率99.2%，预算超标预警提前45天，年度费用节约3.7%。  

- 企业大脑：内置11类场景机器人，支持DeepSeek、通义千问等6种大模型私有化部署，数据不出厂，权限颗粒度到字段级，满足美国BIS及国内关基双重合规要求。整套方案可在21天内完成标准上线，已通过中国长城、华为等150+国产化兼容认证，为半导体企业提供安全、可复制、可持续迭代的AI数智化底座。

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