扩大与印度之间的双边经贸关系以及产业与科技合作是拜登政府贸易政策甚至对外政策的重点内容之一，其中集成电路产业又是美印合作的重点。2023年1月31日，印度和美国宣布启动“关键和新兴技术”倡议（iCET），旨在提升和扩大两国政府、企业和学术机构之间的战略技术伙伴关系以及两国国防工业的合作。作为iCET倡议的一部分，美国半导体工业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）需要对印度半导体行业开展的产业基础与政策环境等展开评估，以确定促进两国互补的半导体生态系统之间的长期战略发展。承担该项评估工作任务的是位于美国华盛顿特区的科技政策智库——信息技术与创新基金会（ITIF）。ITIF代表在2023年上半年前往印度进行了实地调研，并于6月22日以简报方式发布了其初步调研结果。以下是简报内容翻译，供参考。
一、初步发现
这份简报重点介绍了初步研究中的几个发现。总体而言，它认为印度在半导体制造生态系统方面具有重要优势。同时，通过进一步解决在商业环境、关税、税收和基础设施等方面存在的投资障碍，印度可以成为一个有力的全球参与者。
印度计划在半导体生产过程的每个关键阶段扩大其全球市场份额：1）设计；2）制造；以及3）组装、测试和封装（ATP）。此外，印度还宣布了雄心勃勃的激励措施，并建立了新的国家半导体计划，同时在吸引投资者兴趣方面取得了重大进展。
印度联邦政府以及在半导体、信息通信技术（ICT）和电子行业领先的各邦政府（尤其是古吉拉特邦、卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特伦甘纳邦）正在极力尝试了解和解决半导体企业在各个问题领域上的需求、挑战和关切，尤其是监管、税收、物流方面的基础设施、人才、激励措施以及海关等方面。联邦和各邦政府官员都乐于表达这样一种观点：在全球范围内吸引高附加值、具有全球流动性的半导体行业（以及更广义的高科技）投资的激烈竞争中，印度对待这些产业的态度已从拖沓敷衍（red tape）转向夹道欢迎（red carpet）。
有证据表明，印度的政策正在正确的道路上取得进展。近年来印度在全球竞争力各项指标下的表现持续改善，例如世界知识产权组织（WIPO）的全球创新指数（GII）、物流绩效指数（LPI）和世界银行的《营商环境报告》。总而言之，这反映了一个共识，即由国家制定半导体竞争战略并提供有效激励措施对吸引产业活动非常重要。其中，但一个国家（和/或地方）吸引高科技投资（无论其来自国内还是国外）能力的最重要决定因素，是其提供的商业环境的质量、稳定性和可预测性。
近期，许多国家推出了吸引半导体制造活动的战略和激励计划，其中包括美国的《芯片与科学法案》、欧洲的《欧盟芯片法案》和韩国的“K-semiconductor belt”战略。然而，印度提供了全球最具吸引力的一组激励措施。印度总共为半导体及相关产业提供了300亿美元的资金支持，其中包括100亿美元用于半导体和显示器制造行业、70亿美元用于电子制造业，以及130亿美元用于太阳能光伏、电池、汽车以及家电等相关领域——这部分资金投入也相当重要，因为其将是与信息通信技术和电子产品行业共同推动印度经济增长的关键领域，预计印度半导体产量的增加也促进这些领域的消费需求。
印度的决策者认识到，稳定、安全和可靠的电力供应是吸引半导体制造业投资的基点。为此，印度联邦政府与各邦政府共同投资大量资金增加电力生产，建设可靠且有盈余的电力网络。作为目前世界第三大电力市场，印度的已装机容量达到410吉瓦（GW），而其中至少172 GW来自可再生能源。印度的半导体实验室自1983年以来就没有发生过停电情况，这也反映出印度电网质量的不断提高。
古吉拉特邦的多莱拉（Dholera）和卡纳塔克邦的迈苏鲁（Mysuru）等寻求建立半导体集群的几个地区也强调了近期各自在供水与排水系统、港口、机场、道路和高速铁路基础设施等方面的显著改善。
印度的政策制定者认识到，监管、税收和海关环境是吸引全球高科技投资的重要影响因素。为此，印度正为企业建立单一窗口审批，即印度国家单一窗口系统（National Single Window
System，NSWS）数字平台，并在此方面取得了长足进步，但仍需进一步改进。此外，印度还与半导体设计公司和电子制造商合作，制定了预先定价协议（advanced pricing
agreements，APAs），即纳税人与国家税务机关之间关于确定未来年度纳税人国际交易转让定价方法的协议。2017年7月，印度通过推出商品及服务税（GST）大大精简了其税收制度，这实质上是一种基于目的地的综合性税收，取代了印度原有的，同时也是世界上最复杂税种之一的以原产地为基础的间接税制。总之，稳定性、确定性和效率是企业在进行全球流动投资决策时评估国家和地方税务环境的重要标准。
尽管印度在半导体研究和设计方面具有诸多优势及很高的竞争力，其在大规模制造方面的能力目前还相对有限，但有望实现显著增长。半导体制造是人类有史以来进行的最复杂的制造事业之一，并且实际上印度在这个领域缺乏经验。正因为如此，印度政府试图快速启动半导体制造业的努力才如此重要，“印度半导体任务”（India Semiconductor
Mission，ISM）和相关的生产链激励（PLI）计才划如此及时。
此外，在半导体供应链中，信息和数据的流动与实物的流动同样重要，这意味着在这个领域中，数据和信息的往来不应比关键材料、零部件或最终产品承担更高的税负。这对于半导体制造流程同样重要，因为数字设计需要跨越设计和制造业务之间的边界。进一步促进多边贸易，并在WTO等机构中推动更符合全球惯例的知识产权保护条例将有助于催化更多投资。
最后，虽然印度的知识产权环境在近年来显示出改善的迹象，但仍存在一些挑战，例如与国际标准不符的专利和版权资格要求、漫长的专利审批等待期、费时费力的授权前及授权后异议程序以及过多的报告要求。根据2023年世界知识产权组织发布的《国际知识产权指数报告》，印度在55个国家中排名第42位。在知识产权保护方面取得改进将提高半导体企业在印度大胆运用其知识产权的信心。
二、半导体产业方面的美印合作
印度和美国在寻求加强各自半导体行业的竞争力和深化在全球半导体供应链中的伙伴关系时，有着相互学习的巨大机遇。为此，美国商务部CHIPS项目办公室应邀请来自印度ISM的同行到华盛顿特区参加能力建设之旅，并探索共同合作的途径，以强化各自的行业：
美国的《芯片和科学法案》中包括5亿美元用于美国芯片国际技术安全与创新基金（CHIPS for America International
Technology Security and Innovation Fund）。这些资金的相当一部分将用于建设与印度（可能同时包括其他Quad国家）的利益相关方的合作伙伴关系。例如，为了同时支持芯片设计和代工两方面的利益，可以联合建立一个原型测试平台代工厂，作为验证创新芯片设计的一种方式。合作不仅限于芯片制造本身，还可支持产品研发的前期研究。
这笔资金中的一部分可以用于印美共同努力，建立一个世界级的研发中心以及测试和鉴定（Test and Characterization）设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品。电子制造中心（EMC）可以作为制造领域的卓越中心（Centers of Excellent）来建立。只需要300万美元的资金投入，就可以建立多达25家电子制造中心。
两国应合作绘制一个热力图（heat map），即全面的跨国半导体供应价值链地图，以支持强大而具有韧性的半导体生态系统。
同样地，印度可以成为人才和专业知识的重要供应国，培养出科学家、工程师和技术人员，以满足两国半导体产业日益扩大的劳动力需求，适配两国预期的半导体制造活动的增长。2023年5月，印度电子和信息技术部长阿什温·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）代表ISM与美国普渡大学签署了一项谅解备忘录，以进行能力建设、研究与开发以及产业参与。
印美还应在人才发展方面进行合作。可以确定，2亿美元美国劳动力教育芯片基金（CHIPS for America Workforce Education fund）将为联合课程开发、相关工程领域的硕士和博士生交流创造机会，还可能为这一关键行业内两国之间的学生乃至工人的跨国流动打开新通道。此外，劳动力发展计划还应关注技术行业（如建筑工人）的培养，因为这些工人将是半导体工厂建设和运营的关键。
最后，在2023年5月，美国国家科学基金会（NSF）和印度科学技术部（DST）签署了一份研究合作的执行安排，允许两国的研究人员合作撰写一个提案，且仅需通过NSF的单次审查流程。这将为美国和印度的合作伙伴扩大微电子研究活动创造新的途径。
三、结论
I. 印度是一个有能力、有活力、且在迅速发展的经济体，准备在半导体设计的优势基础上拓展到更加注重实际制造的半导体生产领域：晶圆厂和ATP。
II. 印度的决策者在联邦和各邦层次上都急切希望吸引半导体产业投资，并愿意积极与该行业参与者合作，了解其需求、挑战和障碍，并根据其需要提供创新的激励措施、政策和基础设施投资。
III. 虽然印度慷慨的投资激励措施的目标是吸引初期投资者，以证明该国在半导体制造和ATP领域的潜力，但重要的是要牢记改善营商环境的长期目标，以使印度在这一领域具备可持续的、长期的竞争力。
IV. 印度的政策制定者不应只追求单个晶圆厂或ATP工厂的建立，而是要使印度在半导体生产的所有方面都成为具有全球竞争力的参与者——包括未来十年努力实现在半导体产业的所有主要流程，而不仅仅是设计方面，取得两位数的全球市场份额，并成为全球半导体生产和供应链中的重要市场合作伙伴。要实现这一目标，需要成功解决前文提到的阻碍因素。
印度半导体产业背景
半导体产业是现代数字经济的脉搏。2022年全球半导体产业规模达到5750亿美元，刺激了7万亿美元的全球经济活动。它是全球电子和信息通信技术（ICT）产业的基础，并为人工智能（AI）等各种下游应用提供了可能性。印度已经是这个行业中非常重要的参与者之一，约占全球半导体芯片设计活动的20%。然而，印度无疑渴望在半导体生产和价值链活动方面获得更大的全球影响力，特别是在芯片设计优势基础上拓展其外包半导体封装和测试（OSAT）业务（也称为组装、测试和封装，简称“ATP”）。正如印度总理纳伦德拉·莫迪先生最近所表示的：“我们共同的目标是将印度确定为全球半导体价值链的关键伙伴之一。”印度的半导体市场价值在2020年达到150亿美元，预计到2026年将增长到640亿美元，并在2030年再次翻倍达到1100亿美元。分析师们估计届时印度将至少占据全球半导体市场10%的份额。
2023年4月，印度在第七版评估国家物流基础设施和效率的全球物流绩效指数（LPI）中的排名跃升了六位，在139个国家中排名第39位。同时，印度在2022年全球创新指数（GII）中的排名提升至第40位，相比2015年的第81位有了显著改善。世界银行的营商环境便利度报告系列虽然已经停止发布，但在其最后一份（2020年）报告中，印度的排名为第71位，较2014年的第142位有了成倍的进步。
最近，印度成功展示了其在全球电子和信息通信技术（ICT）制造供应链中承担更重要角色的能力。预计印度的电子产品产值将在2026年增长四倍，达到3000亿美元，其中手机生产将增长两倍，ICT硬件产值将增至400亿美元。印度的电子产品出口自2018年以来翻了三倍，在截至今年3月前的一年中达到230亿美元。与此同时，印度在全球智能手机生产中的份额翻了一番（达到19%），在过去五年间增加了一倍。据分析师估计，截至2025年，苹果公司可能会在印度生产四分之一的智能手机，这显示出印度在吸引富士康等制造商并生产复杂的、高附加值的ICT产品方面的能力大幅提升。
2021年12月，印度成立了“印度半导体任务”（ISM）。该单位是一个政府机构，旨在引导联邦政府制定政策和激励计划，以吸引半导体行业在设计、制造和ATP（以及显示器制造）各关键阶段的投资。印度吸引半导体晶圆厂的激励措施尤为慷慨。政府批准对于任何市值在25亿美元以上，且每月生产40,000片晶圆的晶圆厂（包括传统工艺，即采用28nm节点或更大的芯片）所提出的半导体技术节点之申请。一经通过，政府将按同等比例补偿晶圆厂付出成本的50%，预计国家合作伙伴（state partner）将额外增加20%。正如印度的贸易部长皮尤什·戈亚尔（Piyush Goyal）最近解释的那样，“很多时候，你要靠那些巨擘来引领行业潮流”，显然这些激励措施旨在吸引这样一家具有里程碑意义的晶圆厂。
为了吸引半导体OSAT/ATP投资，印度联邦政府提供了覆盖资本性支出（CapEx）成本50%的激励措施，预计对国家合作伙伴将额外提供20%的资金。该激励适用于对OSAT设施的至少650万美元的投资，或对化合物半导体、硅光子学、传感器晶圆厂的1300万美元的投资。此外，为了吸引更多的半导体芯片设计投资，印度的设计相关激励计划（DLI）提供覆盖50%的资本性支出（CapEx）的激励措施，并通过与部署挂钩的激励措施将其放大，根据净销售额的同比增长幅度提供 4-6%的额外激励。。该行业还享受其他基础设施支持，包括使用全国电子设计自动化（EDA）网络、核心知识产权（IP）库、样片制作协助（Prototyping Assistance）和硅后验证（Post-Silicon Validation）。此外，印度的电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）为半导体供应链中的下游投资提供了25%的补贴激励，包括半导体级化学品和气体、工程和研发支持以及其他中间产品。印度在工业化学品和气体行业有许多具有全球竞争力的企业，尽管有人指出其中一些公司需要提高产品的纯度以满足半导体产业的需求。
印度的半导体生态系统，尤其是芯片研究和设计，得到了丰富多样的资源支持，使该国在半导体生产领域发挥广泛的全球作用。例如，半导体无厂模式加速实验室（SFAL）是一个具有全球竞争力的卓越中心，支持着印度的无厂模式生态系统。印度的半导体实验室（SCL）是电子与信息技术部（Ministry of Electronics
and Information Technology）下属的研究机构，协调半导体技术、微电子机械系统（MEMS）等领域的研发工作，并为印度的太空计划等任务目标生产芯片。班加罗尔（Bangalore）的印度科学研究所下属的纳米科学与工程中心（CeNSE）经营着国家纳米制造中心，它拥有最先进的互补金属氧化物半导体和微机电系统研究设施。电子和信息技术部的先进计算发展中心（C-DAC）则支持着其他研发工作。当然，包括德州仪器、美光、英特尔、AMD、应用材料和泛林集团在内的多家世界领先的半导体和半导体制造设备公司在印度进行半导体相关设计业务，每年共设计超过2000个芯片，并雇佣了12万名从事半导体行业设计和研究的工程师。
印度已致力于通过“Chips to Startup（C2S）”计划来培养熟练的技术人才队伍。该计划旨在培训8.5万名技术过硬的工程师，专注于大规模集成电路（VLSI）和嵌入式系统设计。在未来五年内，这些工程师将在印度的120所高等学府进行硕士和博士学位的培训，建立支持印度在半导体设计和制造方面雄心壮志的人才储备，其目标是使印度成为“半导体人才之国”。印度还拥有超过1,000所大学和23所顶尖的印度理工学院（IITs），这同样也是印度半导体人才生态系统的重要贡献者。