关于探针电镀工艺您了解多少?
2023-08-11 20:32
测试探针应用广泛，各种电子元件、连接器、手机、芯片、汽车新能源、医疗设备等产品都有应用。
大多数测试探针都是由具有良好导电性的弹性铜棒加工而成。表面一般采用镀金，达到低接触电阻和防腐蚀的目的。电镀是在直流电的作用下，利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH 调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极， 它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。常规的铍铜，磷铜，铁等材料在空气中极易氧化，电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性。原材料如铁，磷铜的导电率通常在20%以下，对于低阻抗要求的连接器无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
