中国半导体设备三年成绩单,软肋依旧,格局未变
2023-08-10 00:45
调研数据显示，2020年中国晶圆厂设备采购额为154.1亿美元，到2023年这一数字将达到299亿美元，较2020年上涨94%。从市场份额来看，对比2020与2023年，在市场规模大幅扩大的基础上，各主要生产国的市场占比整体基本不变。2020年美国、日本和荷兰三家占据中国设备采购市场86%的份额。2023年，这三方依然占据了中国市场前三名，占比仍高达83%。相比三年前国内制造企业给于本土设备很多机会，但美日荷占比之和仍然超过80%，国际企业绝对主导中国设备市场的格局没有改变。摘转自：芯谋研究
