一、半导体材料
1、硅片：沪硅产业（300mm大硅片）、立昂微（8英寸硅片）、TCL中环（硅材料
2、光刻胶：彤程新材（KrF/ArF）、南大光电（ArF）、晶瑞电材（g/i线）
3、电子特气：华特气体（ASML认证）、凯美特气（7N级稀有气体）、金宏气体（超纯氨
4、CMP材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）
5、湿电子化学品：格林达（显影液）、江化微（清洗液）
6、溅射靶材：江丰电子（高纯铝/钛靶）、有研新材（铜靶）
7、第三代半导体：天岳先进（SiC衬底）、露笑科技（SiC长晶）、三安光电（GaN）
二、半导体设备
1、光刻设备：上海微电子（SSA600系列）、奥普光电（光学组件）
2、刻蚀设备：中微公司（CCP刻蚀）、北方华创（ICP刻蚀）
3、涂胶显影设备：芯源微（前道设备，支持5nm）
4、薄膜沉积设备：拓荆科技（PECVD）、北方华创（LPCVD）、新凯来（ALD）
5、离子注入设备：万业企业（凯世通）
6、清洗设备：盛美上海（单片清洗）、至纯科技（槽式清洗
7、测试/量测设备：华峰测控（测试机）、精测电子（光学检测）、中科飞测（缺陷检测）
8、CMP设备：华海清科（国产8英寸设备）
三、芯片设计
1、CPU/GPU：景嘉微（军用GPU）、寒武纪（AI推理芯片）、海光信息（DCU
2、存储芯片：兆易创新（NOR Flash）、东芯股份（NAND）、江波龙（eMMC模组
3、模拟芯片：圣邦股份（电源管理）、思瑞浦（信号链）、艾为电子（音频功放
4、射频芯片：卓胜微（射频开关）、唯捷创芯（PA模组
5、FPGA/ASIC：复旦微电（亿门级FPGA）、安路科技（低功耗FPGA）、芯原股份（ASIC设计）
6、SOC芯片：瑞芯微（物联网SOC
7、功率器件：新洁能（IGBT/MOSFET）、斯达半导（SiC模块
8、MCU：中科海芯（车规MCU）、北京君正（嵌入式MCU
四、EDA与IP
1、EDA工具：华大九天（全流程EDA）、概伦电子（器件建模）、广立微（良率提升
2、IP核：芯原股份（处理器IP）、灿芯股份（高速接口IP
五、封测
1、先进封装： 通富微电（HBM封装）、长电科技（Chiplet技术）、晶方科技（传感器封装）
2、传统封测：华天科技（CIS封装）、太极实业（DRAM封测
3、封测设备：新益昌（固晶机/焊线机）、光力科技（晶圆划片机
六、设备零部件
1、精密结构件：富创精密（反应腔体）、先锋精科（刻蚀机部件
2、真空/射频系统：新莱应材（真空阀门）、英杰电气（射频电源
3、光学组件：茂莱光学（光刻镜头）、福晶科技（激光晶体
4、气体系统：正帆科技（特气供应）、和远气体（特种气体
1、硅片：沪硅产业（300mm大硅片）、立昂微（8英寸硅片）、TCL中环（硅材料
2、光刻胶：彤程新材（KrF/ArF）、南大光电（ArF）、晶瑞电材（g/i线）
3、电子特气：华特气体（ASML认证）、凯美特气（7N级稀有气体）、金宏气体（超纯氨
4、CMP材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）
5、湿电子化学品：格林达（显影液）、江化微（清洗液）
6、溅射靶材：江丰电子（高纯铝/钛靶）、有研新材（铜靶）
7、第三代半导体：天岳先进（SiC衬底）、露笑科技（SiC长晶）、三安光电（GaN）
二、半导体设备
1、光刻设备：上海微电子（SSA600系列）、奥普光电（光学组件）
2、刻蚀设备：中微公司（CCP刻蚀）、北方华创（ICP刻蚀）
3、涂胶显影设备：芯源微（前道设备，支持5nm）
4、薄膜沉积设备：拓荆科技（PECVD）、北方华创（LPCVD）、新凯来（ALD）
5、离子注入设备：万业企业（凯世通）
6、清洗设备：盛美上海（单片清洗）、至纯科技（槽式清洗
7、测试/量测设备：华峰测控（测试机）、精测电子（光学检测）、中科飞测（缺陷检测）
8、CMP设备：华海清科（国产8英寸设备）
三、芯片设计
1、CPU/GPU：景嘉微（军用GPU）、寒武纪（AI推理芯片）、海光信息（DCU
2、存储芯片：兆易创新（NOR Flash）、东芯股份（NAND）、江波龙（eMMC模组
3、模拟芯片：圣邦股份（电源管理）、思瑞浦（信号链）、艾为电子（音频功放
4、射频芯片：卓胜微（射频开关）、唯捷创芯（PA模组
5、FPGA/ASIC：复旦微电（亿门级FPGA）、安路科技（低功耗FPGA）、芯原股份（ASIC设计）
6、SOC芯片：瑞芯微（物联网SOC
7、功率器件：新洁能（IGBT/MOSFET）、斯达半导（SiC模块
8、MCU：中科海芯（车规MCU）、北京君正（嵌入式MCU
四、EDA与IP
1、EDA工具：华大九天（全流程EDA）、概伦电子（器件建模）、广立微（良率提升
2、IP核：芯原股份（处理器IP）、灿芯股份（高速接口IP
五、封测
1、先进封装： 通富微电（HBM封装）、长电科技（Chiplet技术）、晶方科技（传感器封装）
2、传统封测：华天科技（CIS封装）、太极实业（DRAM封测
3、封测设备：新益昌（固晶机/焊线机）、光力科技（晶圆划片机
六、设备零部件
1、精密结构件：富创精密（反应腔体）、先锋精科（刻蚀机部件
2、真空/射频系统：新莱应材（真空阀门）、英杰电气（射频电源
3、光学组件：茂莱光学（光刻镜头）、福晶科技（激光晶体
4、气体系统：正帆科技（特气供应）、和远气体（特种气体