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如果光刻胶上图形的线宽或者套刻误差不符合要求，可以使用化学的办法把曝光后的光刻胶清洗掉，重新涂胶再做曝光。去胶返工(rework)给光刻工艺提供了修改工艺错误的机会，但是去胶的化学反应不能对衬底有损伤。研发和优化适合各种不同衬底的去胶工艺是集成电路生产中的重要部分，一般由光刻、刻蚀和清洗部门共同负责。
#芯片制造 #半导体 #IC #打工人精神状态 #打工人哪有不发疯的
如果光刻胶上图形的线宽或者套刻误差不符合要求，可以使用化学的办法把曝光后的光刻胶清洗掉，重新涂胶再做曝光。去胶返工(rework)给光刻工艺提供了修改工艺错误的机会，但是去胶的化学反应不能对衬底有损伤。研发和优化适合各种不同衬底的去胶工艺是集成电路生产中的重要部分，一般由光刻、刻蚀和清洗部门共同负责。
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