一、划痕测试
测试中，一根精心设计的测试针以平滑圆润的尖端轻轻接触光刻胶表面，随后施加逐渐增大的垂直压力，沿预定轨迹划动。随着压力的增大，光刻胶表面逐渐出现细微的划痕，直至达到一个临界点，此时光刻胶被完全剥离，形成清晰的剥离通道。通过高精度传感器记录下的临界压力值，可以量化评估光刻胶的粘附强度。
二、剥离测试
剥离测试是通过模拟光刻胶与衬底分离的过程来评估其粘附强度。该测试采用具有特定粘附性的剥离试验带，将其紧密贴合于光刻胶表面，随后以预定的速度和角度进行剥离。
T型剥离、90°剥离、180°剥离等不同类型的剥离方式，分别模拟了不同应用场景下的受力情况，为全面评估光刻胶附着力提供了多样化视角。
三、水滴角测试
基板表面的润湿性越好，光刻胶越容易在其上形成均匀的涂层，从而提高附着力。气相HMDS处理在硅片表面形成一层疏水性的硅烷化层，显著提高了光刻胶与基板的接触角，进而增强了附着力。
底切测试通过模拟实际的蚀刻环境，直接观察光刻胶在蚀刻后的截面形态，以评估其与基板的粘附情况。
五、压痕剥离测试
一个尖锐或特定形状的压头被用来在光刻胶表面施加局部压力，形成一个压痕。随后，通过控制压头的移动或施加额外的力，使光刻胶在压痕处与衬底发生剥离。整个过程中，记录并分析压痕形成和剥离所需的力以及剥离的方式，以评估光刻胶的粘附强度。
六、泡膨胀测试
气泡膨胀测试是一种通过观察气泡在薄膜下膨胀过程中薄膜与衬底相互作用来评估粘附强度的方法。在该测试中，首先在光刻胶下方注入气体以形成气泡，然后逐渐增加气体压力使气泡膨胀。随着气泡的膨胀，光刻胶与衬底之间的粘附力受到挑战，当粘附力不足以抵抗气泡膨胀产生的压力时，光刻胶将发生剥离。通过记录气泡膨胀过程中的压力变化、剥离起始点以及剥离模式等信息，可以评估光刻胶的粘附强度。
七、针拉测试
针拉测试是一种通过微针或微夹具直接拉拽光刻胶层以测量粘附强度的测试方法。在该测试中，一个微小的针或夹具被精确地放置在光刻胶层的边缘或特定位置，然后施加拉力以尝试将光刻胶从衬底上剥离。通过测量剥离过程中所需的拉力以及剥离的方式，可以评估光刻胶的粘附强度。
#微纳加工 #光刻胶 #半导体
测试中，一根精心设计的测试针以平滑圆润的尖端轻轻接触光刻胶表面，随后施加逐渐增大的垂直压力，沿预定轨迹划动。随着压力的增大，光刻胶表面逐渐出现细微的划痕，直至达到一个临界点，此时光刻胶被完全剥离，形成清晰的剥离通道。通过高精度传感器记录下的临界压力值，可以量化评估光刻胶的粘附强度。
二、剥离测试
剥离测试是通过模拟光刻胶与衬底分离的过程来评估其粘附强度。该测试采用具有特定粘附性的剥离试验带，将其紧密贴合于光刻胶表面，随后以预定的速度和角度进行剥离。
T型剥离、90°剥离、180°剥离等不同类型的剥离方式，分别模拟了不同应用场景下的受力情况，为全面评估光刻胶附着力提供了多样化视角。
三、水滴角测试
基板表面的润湿性越好，光刻胶越容易在其上形成均匀的涂层，从而提高附着力。气相HMDS处理在硅片表面形成一层疏水性的硅烷化层，显著提高了光刻胶与基板的接触角，进而增强了附着力。
底切测试通过模拟实际的蚀刻环境，直接观察光刻胶在蚀刻后的截面形态，以评估其与基板的粘附情况。
五、压痕剥离测试
一个尖锐或特定形状的压头被用来在光刻胶表面施加局部压力，形成一个压痕。随后，通过控制压头的移动或施加额外的力，使光刻胶在压痕处与衬底发生剥离。整个过程中，记录并分析压痕形成和剥离所需的力以及剥离的方式，以评估光刻胶的粘附强度。
六、泡膨胀测试
气泡膨胀测试是一种通过观察气泡在薄膜下膨胀过程中薄膜与衬底相互作用来评估粘附强度的方法。在该测试中，首先在光刻胶下方注入气体以形成气泡，然后逐渐增加气体压力使气泡膨胀。随着气泡的膨胀，光刻胶与衬底之间的粘附力受到挑战，当粘附力不足以抵抗气泡膨胀产生的压力时，光刻胶将发生剥离。通过记录气泡膨胀过程中的压力变化、剥离起始点以及剥离模式等信息，可以评估光刻胶的粘附强度。
七、针拉测试
针拉测试是一种通过微针或微夹具直接拉拽光刻胶层以测量粘附强度的测试方法。在该测试中，一个微小的针或夹具被精确地放置在光刻胶层的边缘或特定位置，然后施加拉力以尝试将光刻胶从衬底上剥离。通过测量剥离过程中所需的拉力以及剥离的方式，可以评估光刻胶的粘附强度。
#微纳加工 #光刻胶 #半导体