截至2025年9月24日，电子化学品行业企业市值约3926亿，前六大龙头企业约2000亿。
一、安集科技（市值368亿）
半导体抛光液龙头。主营化学机械抛光液及功能性湿电子化学品，覆盖半导体制造中的抛光、清洗等关键工艺，用于逻辑芯片、存储芯片。
优势。CMP抛光液国产替代，国内唯一。深度服务中芯国际。
风险。上游原材料依赖日本供应商。下游客户集中于中芯国际等重要客户。卡博特等巨头占据全球39%市场份额，竞争激烈。
二、鼎龙股份（市值349亿）
半导体材料龙头。主营半导体材料（光刻胶、CMP抛光垫）及打印耗材，推动光刻胶国产化，产品涵盖KrF/ArF光刻胶及抛光垫全产业链。
优势。掌握CMP抛光垫核心技术，国内唯一。核心原材料国产化率90%以上。拥有中芯国际、长江存储等客户。
风险。竞争激烈，陶氏垄断全球抛光垫市场79%。
三、雅克科技（市值338亿）
半导体材料龙头。主营半导体前驱体材料、光刻胶以及LNG保温绝热板材。
优势。前驱体全球市场占有率10%，国内第一。光刻胶业务承接LG化学14%彩胶份额。LNG保温板材全球市场占有率第三。
风险。海外收入占比60%以上，关注贸易摩擦影响。
四、南大光电（市值296亿）
半导体材料龙头。主营前驱体材料、电子特气以及高端ArF光刻胶。
优势。量产ArF光刻胶，国内唯一。国家大基金持股。
风险。光刻胶竞争激烈， JSR、信越化学等国际巨头占据全球80%份额。
五、中船特气（市值243亿）
半导体电子特气龙头。主营三氟化氮、六氟化钨等高纯气体，用于半导体清洗、蚀刻工艺。
优势。三氟化氮产能国内第一。背靠中国船舶集团。拥有台积电、中芯国际等客户。
风险。业务以来军工订单，关注民品市场拓展。
六、上海新阳（市值200亿）
半导体材料龙头。主营电镀液、清洗液、光刻胶等半导体关键材料，覆盖晶圆制造及先进封装。
优势。电镀技术国产替代，拥有中芯国际等客户。
风险。高度依赖头部客户。
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一、安集科技（市值368亿）
半导体抛光液龙头。主营化学机械抛光液及功能性湿电子化学品，覆盖半导体制造中的抛光、清洗等关键工艺，用于逻辑芯片、存储芯片。
优势。CMP抛光液国产替代，国内唯一。深度服务中芯国际。
风险。上游原材料依赖日本供应商。下游客户集中于中芯国际等重要客户。卡博特等巨头占据全球39%市场份额，竞争激烈。
二、鼎龙股份（市值349亿）
半导体材料龙头。主营半导体材料（光刻胶、CMP抛光垫）及打印耗材，推动光刻胶国产化，产品涵盖KrF/ArF光刻胶及抛光垫全产业链。
优势。掌握CMP抛光垫核心技术，国内唯一。核心原材料国产化率90%以上。拥有中芯国际、长江存储等客户。
风险。竞争激烈，陶氏垄断全球抛光垫市场79%。
三、雅克科技（市值338亿）
半导体材料龙头。主营半导体前驱体材料、光刻胶以及LNG保温绝热板材。
优势。前驱体全球市场占有率10%，国内第一。光刻胶业务承接LG化学14%彩胶份额。LNG保温板材全球市场占有率第三。
风险。海外收入占比60%以上，关注贸易摩擦影响。
四、南大光电（市值296亿）
半导体材料龙头。主营前驱体材料、电子特气以及高端ArF光刻胶。
优势。量产ArF光刻胶，国内唯一。国家大基金持股。
风险。光刻胶竞争激烈， JSR、信越化学等国际巨头占据全球80%份额。
五、中船特气（市值243亿）
半导体电子特气龙头。主营三氟化氮、六氟化钨等高纯气体，用于半导体清洗、蚀刻工艺。
优势。三氟化氮产能国内第一。背靠中国船舶集团。拥有台积电、中芯国际等客户。
风险。业务以来军工订单，关注民品市场拓展。
六、上海新阳（市值200亿）
半导体材料龙头。主营电镀液、清洗液、光刻胶等半导体关键材料，覆盖晶圆制造及先进封装。
优势。电镀技术国产替代，拥有中芯国际等客户。
风险。高度依赖头部客户。
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