周末还是有不少好消息的首先第一个中美经济贸易磋商已经结束了现在还没具体公布内容但是发言人表示双方达成了共识，国内不少科技板块发展还是需要国外订单支持的双方可以稳定的合作贸易可以正常的往来，那才会健康，明天看来还是总体向上的趋势。
第二个半导体光刻胶方面技术取得了突破
10月26日光刻胶领域的技术突破，为半导体板块带来结构性投资机遇，也重塑了行业配置逻辑。该突破破解了先进制程良率瓶颈，其衍生的产业链优化效应，正与政策支持、市场需求形成共振，提供底层支撑。
从投资方向看，技术突破直接利好半导体材料环节，叠加国产替代加速，该领域成为配置核心。同时，突破带来的先进制程推进，将向上游设备端传导需求，契合产业基金聚焦核心技术的投资策略。下游来看，AI、新能源汽车等场景的算力需求爆发，进一步打开芯片应用空间，形成“技术突破+需求放量”的双重驱动。
市场信号已显现端倪，部分产品单周涨幅极大反映资金对技术突破的认可。但需注意估值分化风险，部分细分领域估值处于高位，而设备等环节估值仍相对合理，基金或通过产业链均衡配置控制风险。
风险层面仍不可忽视，技术落地进度、全球供应链波动及行业周期性调整，中长期而言，半导体的表现将深度绑定核心技术迭代节奏与国产替代进程，具备技术洞察力与产业链研究能力的产品更具潜力。
总体来说周一半导体应该还是领先的状态存储芯片还能不能延续趋势需要小心最近涨幅过高了有回调风险大家要小心！
第二个半导体光刻胶方面技术取得了突破
10月26日光刻胶领域的技术突破，为半导体板块带来结构性投资机遇，也重塑了行业配置逻辑。该突破破解了先进制程良率瓶颈，其衍生的产业链优化效应，正与政策支持、市场需求形成共振，提供底层支撑。
从投资方向看，技术突破直接利好半导体材料环节，叠加国产替代加速，该领域成为配置核心。同时，突破带来的先进制程推进，将向上游设备端传导需求，契合产业基金聚焦核心技术的投资策略。下游来看，AI、新能源汽车等场景的算力需求爆发，进一步打开芯片应用空间，形成“技术突破+需求放量”的双重驱动。
市场信号已显现端倪，部分产品单周涨幅极大反映资金对技术突破的认可。但需注意估值分化风险，部分细分领域估值处于高位，而设备等环节估值仍相对合理，基金或通过产业链均衡配置控制风险。
风险层面仍不可忽视，技术落地进度、全球供应链波动及行业周期性调整，中长期而言，半导体的表现将深度绑定核心技术迭代节奏与国产替代进程，具备技术洞察力与产业链研究能力的产品更具潜力。
总体来说周一半导体应该还是领先的状态存储芯片还能不能延续趋势需要小心最近涨幅过高了有回调风险大家要小心！