展会资讯
半导体制造行业日报 | 2025.09.04
2025-10-24 02:07
半导体制造行业日报 | 2025.09.04

半导体制造行业日报 | 2025.09.04

1. CSEAC 2025(第十三届半导体设备与核心部件及材料展)在无锡开幕
第十三届CSEAC于9月4日在无锡太湖国际博览中心开幕,展会汇聚国产与国际设备、材料与封装厂商,论坛讨论“技术攻坚与生态重构”,被视为本年度国产设备与材料能见度的重要窗口。

2. 中微公司在CSEAC发布六大新设备,董事长现场抨击行业“内卷”
中微在展会上推出覆盖刻蚀、ALD、外延等六款新机型;中微董事长尹志尧同时指出行业存在“15种内卷”表现,呼吁规范竞争与促进设备生态公正发展,这些言论与新品一并成为展会首日热议话题。

3. 寒武纪(Cambricon)股价出现获利回吐,市场情绪短期波动
受8月涨幅回调与资金盘整影响,寒武纪9月4日早盘出现回落,路透点评称为“获利回吐”与指数成分调整带来的短期资金流向波动。

4. DRAMeXchange:9月4日存储会话价快报(盘中震荡)
DRAMeXchange 当日会话页显示DDR5与DDR4等主流规格在盘中出现波动,整体呈结构性分化——HBM/高端DDR5仍受AI/服务器需求支撑,消费类与部分DDR4短期波动加剧。建议以DRAMeXchange当日最终公布为准。

5. TrendForce:上半年中国半导体多家公司业绩亮眼,产业链复苏信号延续
TrendForce 当日汇总显示,2025年上半年多家A股半导体上市公司实现业绩增长(样本企业数达数十家),反映国产替代与AI相关需求对本地设计、封测与设备端的持续拉动。


数据来源:CSEAC 官方/东财报道、每日经济新闻/新浪财经(中微与展会报道)、Reuters(寒武纪获利回吐)、DRAMeXchange(9月4日会话页)、TrendForce 数据汇总。
#科技前沿 #半导体 #每日资讯 #芯片 #制造业 #AI #人工智能 #行业动态
发表评论
0评