集美新城重大产业项目之一
软件园三期F26地块
施工现场传来最新消息
建设进展如何？
建设内容有哪些？
让我们一起直击现场
（效果图）
软件园三期F26地块项目，位于软件园三期西片区，占地68.2亩，总建筑面积13.3万平方米，其中地上建筑面积9.1万平方米，地下建筑面积4.2万平方米，包括五栋研发办公楼、两层地下室以及相关配套设施。其中，最高建筑单体为1号楼，共有22层，建筑高度94.3米。
项目于2022年底开工，截至目前5号楼已经封顶，其他楼栋均已完成基础、地下室结构施工，超序时完成总工程量30%。
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预计年底完成项目进度60%，2024年底完成项目竣工。
✅F26地块系厦门软件园三期智慧园区的重要组成部分，作为集美新城重大产业项目之一，将大幅增加软件信息产业承载空间，助力集美新城产城融合发展。
来源：厦门集美新城
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