半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，而工艺的核心是设备与材料。半导体设备、材料与半导体工艺相辅相成，相互制约，半导体设备对晶圆制造商来说，更是取得制程技术突破的关键。 

半导体产业链如下图所示：

根据工艺流程，半导体设备主要分为制造设备和封测设备两类。其中，制造设备主要用于硅片制造和芯片制造环节，包括长晶炉、外延炉、光刻机、刻蚀机、 扩散/氧化/退火设备、离子注入机、薄膜沉积设备等；封测设备主要用于芯片封 装测试环节，包括划片机、引线键合机、测试机、探针台、分选机等。

主要半导体生产设备如下：

根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，2021年全球半导体设备市场规模为 1,026 亿美元，同比增长 44.10%；SEMI 预测 2022 年全球半导体制造设备营收有 望创下新高，达到 1,175 亿美元，同比增长 14.7%。

2021 年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别为296.2 亿美元和 249.4 亿美元，分别占全球市场的 28.86% 和 24.30%，中国大陆连续两年成为全球半导体设备第一大市场，2021年全球半导体设备市场份额如下图所示：

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